Oxford PCB行业面铜线路板测厚仪膜厚仪
详细信息
| | 品牌：英国牛津仪器Oxford | | 加工定制：否 | | 型号：CMI760 | |
| | 类型：数字式 | | 测量范围：0-6350um mm | | 显示方式：数显 | |
| | 电源电压：220 V | | 外形尺寸：29.21*26.67*13.97cm mm | | | |
Oxford PCB行业面铜线路板测厚仪膜厚仪
CMI760测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时-CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
Oxford PCB行业面铜线路板测厚仪膜厚仪优势：
1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，性价比高。
2、应用微电阻及电涡流原理流量，无需破坏样品。
3、具有独特的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测。
4、强大的数据统计及处理功能。
5、可替换的面铜探针设计，降低使用成本。
6、NIST（美国国家标准和技术委员会）认证的标准片。
SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
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