• CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪

    详细信息

     品牌:英国牛津仪器Oxford  加工定制:否  型号:CMI165  
     类型:手持式  测量范围:0.25一12.7 mm 显示方式:数显  
     电源电压:2*AA V 外形尺寸:9.53cmx5.08cmx2.52 cm mm  
    CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪
     
    面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
     
    CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪规格参数:
     
     
    利用微电阻原理通过四针式探头进行铜
    厚测量,符合EN 14571测试标准
    厚度测量范围
    .化学铜:(0.25一12.7) um,
      (0.01-0.5) mils
    .电镀铜:(2.0-254) Nm,
      (0.1一10) mils
    仪器再现性:a二0.08 Nm at 20 Nm
    (0.003 mils at 0.79 mils)
    强大的数据统计分析功能,包括数据记
    录、平均数、标准差和上下限提醒功
     
    数据显示单位可选择mils, um或。
    仪器的操作界面有英文和简体中文两种
    语言供选择
    仪器无需特殊规格标准片,同样可实现
    蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线
    宽范围低至204 um (8 mils)
    仪器可以储存9690条检测结果(测试日
    期时间可自行设定)
    测试数据通过USB2.0实现高速传输,也
    可保存为excel格式文件
    仪器为工厂预校准
    客户可根据不同应用灵活设置仪器
    用户可选择固定或连续测量模式
    仪器使用普通AA电池供电
     
    CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪探头优势:
    牛津仪器专利
    检测探头SRP-T1
    SRP-T1探针可由客户自行替换,替换
    后无需再校准即可使用
    备用的SRP-T1探头减少了用户设备的
    停工期
    探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位
     
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