• 表面铜厚测量仪CMI563

    详细信息

     品牌:英国牛津仪器Oxford  加工定制:否  型号:CMI563  
     类型:手持式  测量范围:有3种 mm 显示方式:数显  
     电源电压:9 V 外形尺寸:149*79.4*30.2 mm  
    产品名称:表面铜厚测量仪CMI563
    产品类别:铜厚测量仪
    产品规格:CMI563
     

    产品用途:表面铜厚测量仪CMI563集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体,专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。另有耗材——面铜测厚仪探头销售。
      
    技术参数:
    铜厚测量范围:
    非电镀铜:10 μin – 500 μin (0.25 μ– 12.7 μm),
    电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μ– 152 μm)
    线形铜可测线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μ– 6350 μm)
    准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片
    精确度:非电镀铜:标准差0.2 %
    电镀铜:标准差0.5 %
    分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
    0.1 μ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
    接口:RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机
    显示:4数位LCD液晶显示,2数位存储位置,字符高1/2英寸(1.27厘米)
    存储量:13,500条读数
    统计显示:测量个数,标准差,平均值,*大值,*小值。
    单位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换
    电池:9伏电池
    电池寿命:65小时连续使用
    重量:9盎司(0.26千克)包括电池
    尺寸:5 7/8英寸()×3 1/8英寸()×1 3/16英寸(14.9×7.94×3.02厘米)
     
    产品特点: 
    • 表面铜厚测量仪CMI563采用微电阻测试技术,提供了准确和精确测量表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。
    • CMI563表面铜厚测量仪采用了市场上*为先进的测试技术,印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。
    • 创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为方便和经济。
    • 表面铜厚测量仪CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型,既化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片,不同厚度供您选购。
     
    分类:PCB行业
     
     
    概述:
        深圳市方源仪器有限公司—英国牛津仪器指定中国总代理商!表面铜厚测量仪- CMI563是一款灵便易用的手持式测厚仪,它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体,专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
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