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- CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
详细信息
品牌：英国牛津仪器Oxford 加工定制：否 型号：CMI511 类型：数字式 测量范围：0.08一4.0 mils (2-102um) mm 显示方式：数显 电源电压：9 V 外形尺寸：149*794*302 mm CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
深圳市方源仪器有限公司供应的CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪，是一款专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
--可测试***小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--储存量: 2000条读数
--重量: 9OZ(0.26Kg)含电池
--尺寸: 149*794*302 mm
--电池: 9伏干电池或可充电电池
注意：
根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。
CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪按键示意图：
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